Cyswllt Round Hole IC soced DIP 6 8 14 16 18 20 24 28 40 pin Socedi DIP6 DIP8 DIP14 DIP16 DIP18 DIP20 DIP28 DIP40 pins
Trydanol
Perfformiad trydanol
Cysylltwch â Resistance: 30mΩmax.DC100mA
Ymwrthedd cyswllt: 30mΩ max.DC100mA
Insulator Resistance: 1000MΩmin.atDC500v
Gwrthiant inswleiddio: 1000MΩmin.atDC500v
Gwrthsefyll foltedd: AC500V / 1 Munud
Gwrthsefyll foltedd: AC500V/1Min
Graddfa Gyfredol: 1AMP
Cyfredol â sgôr: 1AMP
Deunydd
Deunydd a phlatio
Tai: PBT a 20% Ffibr Gwydr
Rhannau plastig: PBT a 20% ffibr gwydr
Cyswllt: Ffosffor efydd
Deunydd cyswllt: efydd ffosffor
Socedi IC mewn Cymwysiadau
Mewn llyfrau nodiadau a chyfrifiaduron bwrdd gwaith, mae ein socedi LGA yn cynnwys plât bolster cadarn ar gyfer cysylltiad dibynadwy â'r pecyn microbrosesydd tra'n cyfyngu ar bwa PCB yn ystod cywasgu.Mewn gweinyddwyr, mae ein socedi mPGA a PGA - gydag araeau arfer ar gael mewn mwy na 1,000 o swyddi - yn cynnig rhyngwyneb grym mewnosod sero i'r pecyn PGA microbrosesydd ac yn glynu wrth y PCB gyda thechnoleg sodro arwyneb-mownt.Mae socedi IC TE wedi'u cynllunio ar gyfer proseswyr CPU perfformiad uwch.
Socedi Cylched Integredig
Mewn llyfrau nodiadau a chyfrifiaduron bwrdd gwaith, mae ein socedi LGA yn cynnwys plât bolster cadarn ar gyfer cysylltiad dibynadwy â'r pecyn microbrosesydd tra'n cyfyngu ar bwa PCB yn ystod cywasgu.Mewn gweinyddwyr, mae ein socedi mPGA a PGA - gydag araeau arfer ar gael mewn mwy na 1,000 o swyddi - yn cynnig rhyngwyneb grym mewnosod sero (ZIF) i'r pecyn PGA microbrosesydd a'i gysylltu â'r PCB gyda thechnoleg mowntio wyneb (UDRh) sodro.Mae socedi IC TE wedi'u cynllunio ar gyfer proseswyr CPU perfformiad uwch.
| Rhif Rhan | Cysylltydd Soced IC | Cae | 2.54mm |
| Cysylltwch â Resistance | 20mΩ Uchafswm | foltedd | AC 500V / Munud |
| Ynysydd | Thermoplastig UL94V-0 | Deunydd Cyswllt | Aloi Copr |
| Amrediad Tymheredd | -40° ~ +105° | Swyddi | 6-42 |
| Lliw | Du/OEM | Math Mowntio | DIP |
| Tymor Pris | EXW | MOQ | 50 Darn |
| Amser Arweiniol | 7-10 Diwrnod Busnes | Tymor Talu | T / T, Paypal, Western Union |
Mae'r cysylltwyr hyn wedi'u cynllunio i ddarparu rhyng-gysylltiad cywasgol rhwng gwifrau cydrannol a bwrdd cylched printiedig (PCB).Mae ein socedi cylched integredig (IC) wedi'u cynllunio i ddarparu rhyng-gysylltiad cywasgol rhwng gwifrau cydrannol a PCB.Mae ein socedi IC wedi'u peiriannu i helpu i symleiddio dyluniad y bwrdd, gan alluogi ailraglennu ac ehangu syml ac atgyweirio ac ailosod yn hawdd.Mae'r dyluniad yn cynnig ateb cost-effeithiol heb y risg o sodro uniongyrchol.
